EXEL sviluppa e produce moduli con tecnologia C.O.B. (Chip on board) e M.C.M. (Multichip module) per i clienti e prodotti esclusivi.
La tecnologia C.O.B. è adatta per quelle applicazioni in cui la riduzione delle dimensioni risulta una specifica primaria, insieme alla riduzione dei consumi e dei costi di produzione.
Il montaggio M.C.M. può essere utilizzato per i moduli ad alta densità di componenti o con circuiti integrati complessi. In entrambi i casi vengono forniti i campioni per l’approvazione, la pre-produzione e la produzione di massa.
Vengono anche effettuate piccole e medie produzioni.
Grazie al C.O.B. il die viene collegato a un convenzionale circuito stampato FR4 o altro materiale.
Successivamente, il chip viene bondato e infine ricoperto di resina.
Grazie alla tecnologia C.O.B. è possibile utilizzare molti chip normalmente utilizzati in pacchetti come BGA, QFP, SOIC, e montare il silicio direttamente sul supporto della scheda stampata standard con un notevole risparmio per quanto riguarda le grandi produzioni.
